英特尔攻物联网市场 芯片厂商新战争愈发激烈

　　近年来，全球半导体产业向我国转移的趋势渐现，加上国内市场需求增长加快的利好因素，集成电路产业得到了快速的发展，而物联网作为影响芯片市场快速增长点主要原因之一，被广泛关注并加以行动。根据IDC的研究显示，物联网市场规模预期在2020年前，将以每年13%的速度增长达到3.04万亿美元，届时将连接数十亿个设备。

　　万物联网目前还没有成为现实，而芯片制造商争锋向前，加速展开行动，以争夺这一潜力无限的新市场。作为世界上两个最大的芯片制造商--英特尔和高通在物联网数个领域投下赌注，希望在基础设施建设、车联网和智能家居这些物联网市场中发展，以期在新市场获得立足点。而联发科、三星也有所表示，争取在“新战场”上取得一席之地。

　　英特尔进军物联网市场发展是必然

　　近日，英特尔宣布，收购慕尼黑宽带接入和家庭联网技术解决方案提供商Lantiq，并已达成收购协议。收购Lantiq后，英特尔将为原始设备制造商、服务提供商和面向家庭开发创新应用的公司，提供全面的互联解决方案和家庭云技术。欲通过此交易拓展其物联网设备芯片的产品库，将其产品延伸至包括数字用户线路(DSL)、光纤、长期演进技术(LTE)、零售和物联网智能路由器在内的其他网关市场，拓展英特尔在线缆住宅网关的市场。

　　据了解， Lantiq是全球宽带接入市场的引领者，在宽带通信领域拥有2000多件专利，业绩非凡。其专注于提供宽带通信产品，包括模拟、数字和混合信号集成电路以及综合性软件套件，同时还生产铜芯、光纤和铜芯与光纤混合连网的设备所用的芯片，此外还有卖给宽带上网服务商和电信运营商的移动宽带和WiFi连网设备所用的芯片。英特尔为能成为智能设备和互联技术的领衔供应商而努力着，而智能网关和接入网络是这其中关键的一环，收购Lantiq有助于英特尔实现这方面的发展。

　　英特尔客户计算集团(CCG)高级副总裁兼总经理施浩德表示：到2018年，全球拥有宽带接入的家庭数量将超过8亿。在推动宽带入户方面，英特尔是全球引领者。英特尔的线缆网关业务和Lantiq技术与人才的整合，能够有助全球的服务提供商推出全新的家庭计算体验，让消费者更好利用更智能、更互联家庭的优势。

　　在个人电脑芯片领域领先的英特尔，聚焦在物联网领域早已现端倪。在今年年初的CES上，英特尔在主题演讲中的亮点是一款纽扣大小的芯片Curie，专为可穿戴设备设计，将主要精力放在了可穿戴设备上。英特尔与运动眼镜品牌Oakley和手表厂商Fossil合作设计新产品。

　　物联网作为当下科技行业最热门的趋势之一，从足球到家电设备，再到各种工业机械，多种各式各样的设备都具备了连网功能。据市场研究公司ABI Research预计，到2020年的时候，无线连网设备的数量将增加一倍多，其中增加的大部分设备将来自智能设备，而不是PC和智能手机。

　　近些年，物联网市场初现苗头，被视为是英特尔、高通以及其他科技公司的一个新战场。很多科技公司都对物联网设备寄予了厚望，认为这将是未来的营收和利润来源。去年，三星电子斥资2亿美元收购了美国初创公司SmartThings，后者主要生产智能连网设备所用的控制软件。 英特尔进军物联网也算是发展之必然。

　　物联网大趋势下芯片厂家争夺战启幕

　　在今年的国际消费电子展上，物联网无处不在。几乎每一个展台，每一场发布会都离不开“物联网”概念，各行各业对物联网将如何改变人类与汽车、服装、咖啡机的互动方式娓娓道来。

　　在国内厂商还处在手机芯片争夺战时，芯片制造商领导者高通、英特尔、英伟达、联发科已抢占物联网先机，争夺话语权。

　　美国高通公司作为领先的智能手机芯片制造商将重点放在移动领域，利用其移动通信专业进军医疗保健和车联网市场。高通产品经理RajTalluri表示，“物联网概念很宽泛，但它可以分成几大类，比如智能家居和可穿戴设备。所以，如果你以这种概念为物联网做开发，它实际上就没那么宽泛了。”

　　高通CEO史蒂夫·莫伦科波夫十分看重物联网的发展。在CES2015上，他表示目前物联网的发展仍旧处于初级阶段，我们可以看到各式各样的生态系统和应用程序，而问题的关键在于如何让一台设备进入多个生态系统。高通一直在从事Alljoyn的研发，Alljoyn技术支持多个平台，以让万物互联为目的。具体来说，AllJoyn通过智能手机或其他设备控制洗衣机、空调、电饭煲等等，发送一条指令即可查看各个设备的状态，操纵设备完成各项任务。

　　高通的竞争对手英特尔也已开始在物联网以及可穿戴设备等方面进行布局。早在去年的展会上，英特尔就表现出对物联网的关注，今年他们又延续了这一主题，物联网、可穿戴设备、感知技术都成为未来英特尔关注的重点。

　　联发科则在CES展会上连发三枚SoC，支持Google Android Wear的系统单芯片解决方案(SoC)MT2601;推出了802.11ac高阶无线网络单芯片MT7615;全球第一个搭载Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案(SoC)MT5595。联发科并宣布与谷歌共同开发出了全球第一个搭载Android TV操作系统的智能电视系统单芯片解决方案(SoC)MT5595。使用该芯片的Android TV智能电视能够观看Google Play上的电影、娱乐节目，还可以以4K的超高画质畅玩安卓游戏。此外，所有的Android TV设备都支持谷歌Cast Ready，用户能够将移动设备中的内容投影到电视上。

　　此外，据媒体报道，台湾芯片厂商联发科总经理谢清江曾表示，联发科将与小米在物联网领域进行深入合作。小米公司成立至今只有5年时间，产品已涉及智能手机、平板电脑、电视、空气净化器等领域，并对物联网表现出十分浓厚的兴趣。谢清江表示，小米的物联网产品越是增加，配备联发科技半导体产品的领域也将越大，双方将携手开拓市场。

　　芯片制造商所提供的处理器芯片、射频芯片和存储器芯片，是物联网设备发展和物联网市场形成的基础。通过观察芯片制造商物联网争夺战的举措，能窥得物联网市场的发展。当联网设备越来越多，它们之间就能互相“通信”，实现家庭、办公室或工厂的自动化，物联网也因此被称为“未来的趋势”。

　　除英特尔、高通、联发科等芯片制造商，物联网吸引了许多重量级企业加入。据了解，苹果正悄然推进Homekit智能家居平台。谷歌购买了早期物联网设备公司Nest，后者提供会“学习”的恒温器和烟雾探测器。三星宣布到2020年会让旗下所有产品联网，去年8月该公司还推出了智能锁和漏水传感器。