金融IC卡放量在即,制卡与芯片受益显著

　　金融IC卡未来快速放量,社保卡金融化进一步提升市场空间:根据央行相应文件规定,金融IC卡将于13年普发,15年实现普及,而12年新增银行卡中金融IC卡渗透率仅为16%,未来3年内金融IC卡渗透率将快速上升,带来制卡量的快速增长,预计未来3年金融IC发卡量年均增超过90%。与此同时,人社部与央行联合推动社保卡金融化功能,预计年均发卡量将超过1.5亿张,进一步加速升级过程。 

　　预计金融IC卡快速放量带来卡片价格下降,我们认为主要还是原材料特别是芯片价格下降驱动,预计13年金融IC卡市场空间超过10亿元,13-15年年均复合增长率依然超过70%,同时制卡业毛利水平依然可以得到维持。 

　　招标规模大,主体相对分散,制卡行业整体受益:由于快速放量,市场招标规模通常较大,从安全管理的角度来看,供应商选择通常在5家以上;除去银行整体招标外,金融社保卡招标通常由省级社保部门甚至地市级社保部门来进行,招标主体相对分散,除去行业龙头外,业务规模相对较小的版块也可以获得足够的订单,而较低的基数有利于业绩快速增长;芯片环节迎来国产化进程:金融IC卡与金融社保卡的快速放量能够带动芯片行业快速增长,由于相应的芯片关系到社会与国家的信息安全问题,未来存在国产化的必要;目前社保卡已经全部实现国产化,而同方国芯双面卡芯得到银联认证,打破外资芯片厂商垄断,未来国产化有望带来更快的增长速度。 

　　支持终端改造完成,移动支付有望迎来快速增长:12年底银联已经推动POS与ATM等支持终端改造完成,移动支付硬件环境基本成熟,有望迎来快速放量。请关注我们后续移动近场支付专题报告。 

　　投资建议:重视芯片与制卡环节,长期关注集成系统环节 

　　注重金融IC卡芯片与制卡环节:我们认为央行推动的磁体卡向IC卡升级过程,将会带动相应的制卡量未来几年内出现明显增长,加上社保卡附加金融功能,相应的芯片与制卡企业业务量有望获得显著的提升;同时芯片厂商还能够享受国内化带来的超速增长;而读取设备,或随着QuickPass支付规模的提升逐步提升;系统集成环节也有望获得长期利好。 

　　首推智能卡业务起步即遇行业快速放量,目前估值较低的东港股份,给予“买入”评级,推荐技术与份额领先的行业龙头企业恒宝股份,“买入”评级,持续关注制卡企业天喻信息、东信和平,均为“增持”评级;推荐得到银联双面卡认证,充分享受芯片国产化进程的同方国芯,“买入”评级,关注安全芯片内的领先者国民技术,静待下半年业绩反转,“增持”评级。 

　　芯片制造:同方国芯,国民技术,大唐电信;卡制造:东信和平、恒宝股份、天喻信息、达华智能、天津磁卡、东港股份;系统集成:易联众,新开普,东软集团;读卡器:新国都、证通电子、新大陆、南天信息。