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鸿博股份智能标签项目投产在即

作者:朱中伟
来源:全景网
日期:2012-02-16 08:54:23
摘要:智能标签项目是鸿博股份2008年首发上市募投项目之一,但是受市场成熟度等因素制约,此前进展较慢。去年7月份后,鸿博股份对该项目追加了5000万自有资金,将厂址转移到福州市空港工业区,扩大产能。目前,公司在空港的RFID工厂再过一个月就可以具备投产条件,正式投产后,整个智能标签产品基本都能生产。

  智能标签项目是鸿博股份2008年首发上市募投项目之一,但是受市场成熟度等因素制约,此前进展较慢。去年7月份后,鸿博股份对该项目追加了5000万自有资金,将厂址转移到福州市空港工业区,扩大产能。目前,公司在空港的RFID工厂再过一个月就可以具备投产条件,正式投产后,整个智能标签产品基本都能生产。

  根据业内粗略估算,到2015年我国智能标签市场有500亿~600亿元市场容量,因EMV迁移(银行卡由磁条卡向集成电路IC卡转移)新增市场会超百亿。鸿博股份总经理尤友岳表示,若按央行规定在5年内将所有的磁条卡更换为PBOC2.0的芯片卡,那么这个市场的容量是显而易见的。一张芯片卡的成本大概在12元至16元之间,以福建人口数量3600万左右来看,按人手只有一张银行卡计算,市场容量也接近3亿元。

  从硬件方面看,鸿博股份智能卡分公司即将具备投产条件,目前关键是取得银行卡生产许可证。根据审批流程,智能卡分公司已于去年向国家技术监督总局提出IC卡生产许可证申请,顺利的话3月底可获取。此后,公司还将向中国银联申请资质认证,争取7月底拿到认证。

  尤友岳表示,第一阶段公司将着力拓展福建市场。福建目前还没有一家定位于高端银行芯片卡的企业,鸿博股份在该项目上的先行有助于抢得市场先机。

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