推动整机与芯片联动 打造集成电路大产业链

      我国电子信息产业核心基础技术欠缺，持续发展能力不足

　　改革开放以来，我国电子信息产业一直保持着两位数的年均增长速度，产业总体规模仅次于美国，居世界第二。电子信息产业已成为我国国民经济的支柱性产业。据工业和信息化部统计，我国电子信息产业的销售收入从2004年的2.65万亿元增长到2010年的7.8万亿元，年均复合增长率近20%。2010年，我国规模以上电子信息制造业实现主营收入63645亿元，从业人员880万人，在全国工业中的比重分别达到9.1%、9.7%。手机、彩电、微型计算机、程控交换机等主要电子信息产品的产量位居全球第一。

　　但从国际产业价值链分工来看，我国仍处于全球价值链的中低端，且以生产组装为主。我国电子信息产业长期存在缺乏核心技术、自主创新能力弱、发展受制于人等问题。未来五年将是我国电子信息产业转型升级的关键时期。电子信息产业转型升级涉及理念的转变、模式的转型和路径的创新，是一个战略性、全局性、系统性的变革过程。在全球科技日新月异、电子整机利润空间不断压缩、竞争呈现白热化的国际环境及我国国民经济经济调结构、转方式、经济结构转型升级的大背景下，转型升级成为我国电子信息产业持续健康发展的必然选择。电子信息产业转型升级则依赖于自主知识产权的软件和集成电路产业的持续快速发展。

　　我国集成电路产业不断巩固，使电子信息产业转型升级成为可能

　　2000年《国务院关于印发鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发【2000】18号)发布以来，我国集成电路产业进入一个快速发展的新时期。十年间，我国集成电路产业获得了长足的进步。从产业规模来看，我国集成电路产量增长了11倍，占全球总产量近10%，销售收入翻了三番，占全球产业比重达8.6%。从产业链来看，技术水平与国际水平的差距逐步缩小，企业实力得到明显提升。尤其是集成电路设计业取得了飞速发展，产业规模从2000年的约10亿元增长到2010年的364亿元，设计能力开始向世界先进水平看齐。制造业的工艺水平已提升到55nm,与国际先进水平差距在1.5到2代。封装测试方面，BGA、CSP、MCP等先进封装技术已在部分生产线应用。

　　一批领军企业快速成长，成为我国集成电路产业的中坚力量，开发出一批具有自主知识产权的优秀的“中国芯”产品。如展讯和联芯的TD-SCDMA基带芯片，北京君正、福州瑞芯、珠海全志的多媒体处理芯片，澜起科技和杭州国芯的数字电视芯片，国民技术的USBKey安全芯片，华大电子、大唐微电子、同方微电子和上海华虹的智能卡芯片等都在国内市场获得了良好的表现，并逐步打破了国外垄断。

　　2011年《国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知》(国发【2011】4号)的出台，进一步明确了集成电路产业的核心基础地位，该文件将为我国集成电路产业的发展创造更加良好的发展环境，以此为契机，集成电路产业将构建我国电子信息产业持续稳步发展的坚实基础，“中国芯”产品将成为推动我国电子信息整机产品换代升级的重要支撑。

　　推动整机与芯片联动，打造集成电路大产业链

　　全球电子信息产业已进入移动互联网时代，随着芯片的集成度不断提高、功能不断增强，整机企业的很多技术创新都必须依靠核心芯片与软件来实现。因此，加强国内整机企业与芯片企业之间的联动，以整机带芯片，以芯片促整机，是提升企业的核心技术能力，实现技术和产品升级的可行路径。同时，整机企业加大自身的研发投入，不断提高系统设计的能力和水平，提高应用国产芯片和开发应用软件的能力，是整机与芯片联动长期持续发展的前提和必要基础。

　　“中国芯”工程旨在推进集成电路技术创新及产业化应用，引导国内芯片企业与整机企业加强互惠合作，以整机升级推动芯片研发，集中突破一批量大面广的通用芯片和重点领域的专用芯片;以芯片研发支撑整机升级，提高我国电子信息产业自主创新能力，增强国产芯片市场竞争优势，打造芯片与整机互动发展的大产业链，同时为电子信息产业的快速发展打造一个产业链上下游联动的平台，实现整机企业与芯片企业的双赢互惠发展。