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I&C最新DMB单芯片集成了RF和Baseband模块
作者：拾风收编
来源：电子工程专辑
日期：2007-07-18 09:06:07
摘要：Mobile TV领域非制造工厂I&C Technology开发成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting，数字多媒体广播)的半导体RF Chip和Baseband Chip的一体化(One Chip)，并透露8月份开始进行量产。
Mobile TV领域非制造工厂I&C Technology开发成功了用于DMB(Digital Multimedia Broadcasting，数字多媒体广播)的半导体RF Chip和Baseband Chip的一体化(One Chip)，并透露8月份开始进行量产。
收听DMB必须装载在手机上的RF Chip和Baseband Chip，RF Chip要消除通过天线接受的信号的噪音并且放大信号，其次Baseband Chip把此信号转换成数字化。
原有的DMB手机是RF Chip和Baseband Chip分开装载在手机上或者二个芯片堆积在一起缩小了空间。但是，I&C Technolog把二个Chip放在一个Sillicon Board上，以System On Chip体现了5×5mm规格的小型One Chip，面积缩小了近70%以上。而且，与以前的产品(本公司/其他公司)对比，该产品实现了电力消耗性能改善40%以上的6mW以下的低电力。
该产品可识别韩国和欧洲及中国等海外频域的信号。此外，不仅在韩国，在海外也可以收听DMB。并且，与QUALCOMM的最新MSM Modem互换，没有Video Recoder Chip也可以收听地面波DMB。
以CMOS RF设计技术为基础，成功地量产及供应用于地面波DMB的多种RF Chip(StarRFT200、StarRFT400、RFT500)和Baseband Chip(StarDMB)的I&C Technology通过本次推出的新产品，计划主导国内外Mobile TV市场。并且，在今年的下半年预定亮相用于Multistandard Mobile TV的RFIC。
收听DMB必须装载在手机上的RF Chip和Baseband Chip，RF Chip要消除通过天线接受的信号的噪音并且放大信号，其次Baseband Chip把此信号转换成数字化。
原有的DMB手机是RF Chip和Baseband Chip分开装载在手机上或者二个芯片堆积在一起缩小了空间。但是，I&C Technolog把二个Chip放在一个Sillicon Board上，以System On Chip体现了5×5mm规格的小型One Chip，面积缩小了近70%以上。而且，与以前的产品(本公司/其他公司)对比，该产品实现了电力消耗性能改善40%以上的6mW以下的低电力。
该产品可识别韩国和欧洲及中国等海外频域的信号。此外，不仅在韩国，在海外也可以收听DMB。并且，与QUALCOMM的最新MSM Modem互换，没有Video Recoder Chip也可以收听地面波DMB。
以CMOS RF设计技术为基础，成功地量产及供应用于地面波DMB的多种RF Chip(StarRFT200、StarRFT400、RFT500)和Baseband Chip(StarDMB)的I&C Technology通过本次推出的新产品，计划主导国内外Mobile TV市场。并且，在今年的下半年预定亮相用于Multistandard Mobile TV的RFIC。
