Parascan材料技术面向小型化无线射频前端和智能卡天线

　　智能卡天线合可调频RF前端供应商ParatekMicrowave公司日前表示，该公司已经和来自美国中央情报局(CIA)的风险投资商In-Q-Tel签署了一项战略投资和发展协议。
　　据了解，通过使用Paratek公司的Parascan材料技术，可以在一定范围内进行电子调频，并且扫描天线电波。Paratek公司的技术可用于可调电容器、滤波器、前端选频器和相位转换器，OEM厂商可以用来设计小型化的无线射频前端和智能卡天线。
　　In-Q-Tel首席执行官GilmanLouie表示：“Paratek公司的商业应用和政府之间有很强的合作前景，利用Paratek的可调材料技术和小型化3D封装经验，可以用在软件定义、频率敏感无线接收和无线器件。”