韩国拟建设智能芯片生产流通工业园

　　8月16日，韩国信息通讯部部长表示，韩国今后将重点发展智能芯片和与胚胎干细胞复制相关的生物工程技术，以带动未来韩国经济增长。
韩国有关专家估算，复合智能芯片（SoC）以及胚胎干细胞复制未来10年的生产附加值将高达200万亿韩元，韩国在此两个领域保有技术优势，如同20年前投资半导体芯片给韩国经济带来巨大发展动力一样，韩国政府期待今后依靠这两大领域技术给经济发展注入新的动力，实现人均收入2万至3万美元的新目标。
　　近期内最有市场潜力的智能芯片当属无线射频识别技术（RFID：Radiofrequencyidentification）芯片，韩方估计到2010年市场规模将达到770亿美元。为抢占这一市场，韩计划在仁川市的松岛建设RFID芯片专用园区，期待今后逐渐形成RFID芯片生产集结地。